助力头部代工厂完成STT-MRAM工艺验证
发布时间:2025-04-22    浏览:

客户背景

国内领先逻辑代工厂,计划将STT-MRAM作为22nm节点的嵌入式存储方案,需建立完整的晶圆级测试能力。

挑战

• 工艺开发阶段需快速获取器件关键参数分布(Tpulse, TMR, Hc, σ)

• 传统探针台+示波器方案测试效率低,无法满足DOE需求

• 缺乏磁存储专用失效分析手段

极渺方案

部署12英寸全自动化测试平台,集成晶圆map自动化生成、多温度节点测试与统计Yield分析模块。

成果

• 单晶圆测试时间从48小时缩短至6小时

• 关键工艺窗口识别周期压缩60%

• 成功通过客户可靠性认证,进入小批量试产

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