光刻工艺是半导体器件制备流程里的关键环节，通过曝光与显影在光刻胶表面形成对应的图形结构，再借助刻蚀工序，将掩模版上的图案精准转移到衬底材料之上。此处的衬底不局限于硅片，还可涵盖各类金属层、介质层。已掌握多项光刻相关技术。
应用材料: 常见光刻材料如硅片，玻璃，蓝宝石，柔性材料等
光刻加工工艺:最小图形尺寸、套刻精度等细节
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