刻蚀是借助化学或物理手段，有选择性地去除硅片表面多余材料的工艺过程，也是利用溶液、反应离子及其他物理方式剥离、清除材料的一类技术总称。刻蚀技术主要分为干法刻蚀与湿法刻蚀两大类：干法刻蚀以反应气体与等离子体为主要手段实现刻蚀；湿法刻蚀则通过化学试剂与待刻材料发生化学反应达到去除目的。我们拥有多项先进刻蚀技术。
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