光刻

光刻工艺是半导体器件制备流程里的关键环节，通过曝光与显影在光刻胶表面形成对应的图形结构，再借助刻蚀工序，将掩模版上的图案精准转移到衬底材料之上。此处的衬底不局限于硅片，还可涵盖各类金属层、介质层。已掌握多项光刻相关技术。

Read More
镀膜

镀膜作为一类应用广泛的表面处理技术，通常在真空条件下，将金属或非金属材料以气相形式沉积在基体表面，从而形成一层致密均匀的薄膜层。在半导体器件制备过程中，镀膜质量直接影响器件最终性能与功能实现。我们具备多种成熟镀膜工艺与技术储备。

Read More
刻蚀

刻蚀是借助化学或物理手段，有选择性地去除硅片表面多余材料的工艺过程，也是利用溶液、反应离子及其他物理方式剥离、清除材料的一类技术总称。刻蚀技术主要分为干法刻蚀与湿法刻蚀两大类：干法刻蚀以反应气体与等离子体为主要手段实现刻蚀；湿法刻蚀则通过化学试剂与待刻材料发生化学反应达到去除目的。我们拥有多项先进刻蚀技术。

Read More
热销推荐
刻蚀
镀膜
光刻
18356065789@139.com
15655181712（微信同号）
WeChat QR